グラフィック産業史：味の素～アミノサイエンスが創る未来
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2026/10/19 07:57
「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」は、CPUの複雑な配線を絶縁する極薄のフィルムです。旨味調味料の製造で培った「アミノ酸」の知見、すなわち分子レベルで素材を扱う独自の「手付き（技術的習慣）」が、半導体業界が切望していた「熱に強く、精密な加工に耐える絶縁材」という難題に合致したのです。
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